დასახელება
HSM (Hardware Security Modules) შესყიდვაზე
განაცხადის შემოტანის ბოლო ვადა
08 აგვისტო, 2019
აღწერილობა
სააქციო საზოგადოება „ლიბერთი ბანკი“
სატენდერო დოკუმენტაცია
HSM (Hardware Security Modules) შესყიდვა
2019 წელი
1. შესყიდვის ობიექტი
1. HSM (Hardware Security Modules) შესყიდვა ფასების ცხრილის და ტექნიკური მახასიათებლების
(დანართი N1) შესაბამისად.
2. პრეტენდენტის მიერ წარმოსადგენი დოკუმენტ(ებ)ი
- კომპანიის მიმოხილვა:
- საქმიანობის მოკლე აღწერილობა, კლიენტების სია, რეკომენდაციები;
- ინფორმაცია დამფუძნებლ(ებ)ის და მფლობელ(ებ)ის შესახებ;
- კომპანიის სერთიფიკატები (ასეთის არსებობის შემთხვევაში);
- სატენდერო წინადადება ფასების ცხრილის (დანართი N1) -ის მიხედვით;
- ინფორმაცია მოწოდების ვადებსა და პირობებზე;
- ინფორმაცია საგარანტიო ვადებსა და პირობებზე;
- ინფორმაცია წარსულში ანალოგიური გამოცდილების შესახებ;
- ცნობა საგადასახადოდან დავალიანების არ არსებობის შესახებ;
- რეკვიზიტები;
- საკონტაქტო პირის (პროექტის მენეჯერის) მონაცემები.
შენიშვნა:
- განიხილება მხოლოდ ის წინადადებები, რომლებიც მოიცავს ზემოთ ჩამოთვლილ ყველა პუნქტს.
3. შესყიდვის ობიექტის მიწოდების ვადა, ადგილი და მიწოდების პირობა
3.1 საქონლის მოწოდება უნდა განხორციელდეს შემდეგ მისამართზე: ქ. თბილისი, ჭავჭავაძის გამზ. N 74
4. პრეტენდენტის წინადადების ფასი და ანგარიშსწორების პირობები
4.1 ხარჯები, რომლებიც სატენდერო წინადადების ფასში არ იქნება გათვალისწინებული, არ დაექვემდებარება ანაზღაურებას;
4.2 ბანკის მიერ ანაზღაურება განხორციელდება ფაქტიურად მოწოდებული საქონლის მიღება-ჩაბარების აქტის, საგადასახადო ანგარიშ-ფაქტურისა და ზედნადების წარმოდგენიდან 10 (ათი) სამუშაო დღის განმავლობაში;
4.3 მომწოდებელი კომპანიის მხრიდან საავანსო თანხის მოთხოვნის შემთხვევაში, თანხის ჩარიცხვა მოხდება მხოლოდ შესაბამის თანხაზე ბანკისთვის მისაღები საბანკო გარანტიის წარმოდგენის შემთხვევაში.
5. ზოგადი პირობები
5.1 პრეტენდენტის მიერ მოწოდებული ყველა დოკუმენტი ან/და ინფორმაცია ხელმოწერილი და ბეჭედდასმული (ბეჭდის არსებობის შემთხვევაში) უნდა იყოს უფლებამოსილი პირის მიერ (საჭიროების შემთხვევაში წარმოდგენილი უნდა იქნას მინდობილობა);
5.2 სატენდერო დოკუმენტაციით მოთხოვნილი ყველა დოკუმენტ(ებ)ი წარმოდგენილ უნდა იქნეს ქართულ ენაზე; დოკუმენტების და ინფორმაციის უცხოურ ენაზე წარდგენის შემთხვევაში მათ უნდა დაერთოს ნოტარიულად დამოწმებული ქართული თარგმანი;
5.3 გამარჯვებულ პრეტენდენტთან ხელშეკრულება გაფორმდება, ხელშეკრულების დრაფტის
(დანართი N2) მიხედვით. ხელშეკრულების ხელმოწერაზე უარის თქმა ავტომატურად გამოიწვევს პრეტენდენტის დისკვალიფიკაციას და შავ სიაში მოხვედრას.
5.4 გამარჯვებული პრეტენდენტი ვალდებულია გააქტიურებული ჰქონდეს საბანკო ანგარიში სს“ლიბერთი ბანკში“;
6. ინფორმაცია პრეტენდენტებისათვის
6.1 შემოთავაზების წარმოდგენის ბოლო ვადა: 2019 წლის 08 აგვისტო 17:00 საათი. ადგილმდებარეობა: სს„ლიბერთი ბანკი“-ს სათავო ოფისი. ი.ჭავჭავაძის გამზ. #74, 0162.
6.2 სატენდერო წინადადებები წარმოდგენილი უნდა იყოს დალუქულ კონვერტში, რომელზეც
მითითებული უნდა იყოს შემდეგი ინფორმაცია: პრეტენდენტის დასახელება, საკონტაქტო ინფორმაცია,
სატენდერო კომიტეტი, სს „ლიბერთი ბანკი“ (ტენდერი HSM (Hardware Security Modules) შესყიდვა.
6.3 სატენდერო დოკუმენტაციასთან დაკავშირებული განმარტებების მიღება პრეტენდენტს შეუძლია სატენდერო კომისიის აპარატში: ქ.თბილისი, ი.ჭავჭავაძის გამზ. #74, მე-8 სართული, შორენა თავაძე ელ-ფოსტა: Shorena.tavadze@lb.ge; მობ: 595 901 200; ინფრასტრუქტურული პროექტების მენეჯერი დავით აზმაიფარაშვილი: David.Azmaiparashvili@lb.ge მობ: 557 000 855;
6.4 დამატებითი პირობები:
• მიწოდება ხელშეკრულების გაფორმებიდან მაქსიმუმ 45 დღეში;
• მისაწოდებელი საქონლის საგარანტიო ვადა 1 წელი;
• მისაწოდებელი ტექნიკის მახასიათებლები უნდა იყოს არანაკლები ცხრილში მოცემული ტექნიკური მახასიათებლებისა;
• პრეტენდენტმა უნდა წარმოადგინოს მწარმოებლის ავტორიზაციის ფორმა ( ე.წ. MAF - Manufacturer Authorization Form );
• შემოთავაზებულ ბრენდს საქართველოში უნდა ჰქონდეს მინიმუმ ორი ავტორიზებული სერვის ცენტრი;
• პრეტენდენტ კომპანიას ადგილზე უნდა ჰყავდეს მინიმუმ 1 სერტიფიცირებული სპეციალისტი;
• პრეტენდენტის მიერ შემოთავაზებული ტექნიკა უნდა იყოს ახალი და არ უნდა იყოს მოხსნილი წარმოებიდან;
